| 2003年5月 |
FASTO成立； |
| 2003年7月 |
第一条FPC生产线投入生产，开始为万利达、TDK配套； |
| 2003年11月 |
双面分层FPC最小线宽、线距达到0.075mm； |
| 2004年4月 |
开始生产激光光头（OPU）用PCB，为福州SANKYO配套； |
| 2004年12月 |
开始生产多层分层FPC； |
| 2005年1月 |
购入龙文工业开发区土地23.4亩，公司搬到新建设的产房,并增资人民币5000万元. |
| 2005年3月 |
FPC得到SAMSUNG TSOE承认； |
| 2005年7月 |
取得软板FPC 的UL 认证书: UL File No:E 253656. ； |
| 2006年9月 |
Roll to Roll FPC生产线投产；最小线宽、线距达到0.05mm； |
| 2006年9月 |
取得ISO9001认证书; |
| 2006年11月 |
取得ISO14001 认证书; |
| 2007年1月 |
开始为福州SANKYO配套FPC； |
| 2007年7月 |
取得硬板(PWB)的认证书. UL File No:E 258110; |
| 2008年7月 |
PCB板生产能力提升至30000平方米/月,为Eletrolux、Midea配套； |
| 2008年9 月 |
为CANON配套相机用FPC； |
| 2008年12月 |
为东莞Sankyo配套PWB； |
| 2009年3 月 |
为汉王科技配套E-book用FPC； |
| 2010年6月 |
IC CARD TAPE项目开始批量生产，SAMSUNG SEMICONDUCTOR承认中； |
| 2010年11月 |
IC CARD TAPE产品SAMSUNG SEMICONDUCTOR小批量采购中； |
| 2011年4 月 |
长虹PDP产品配套； |
| 2011年4月 |
松下开始承认； |
| 2011年8月 |
Nidec Sankyo 韶关工厂开始交易； |
| 2011年9 月 |
TPK承认通过，间接为Sony Mobile配套； |
| 2011年12月 |
Nidec Sankyo越南工厂开始交易； |
| 2012年10月 |
TANASHIN通过承认 |
| 2012年11月 |
华虹承认通过 |
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