漳州市福世通電子有限公司 電話:86-596-6336789
En JP
制造与技术
技术能力
认证证书
 
 
技术能力
 

 产品系列

软板 FPC

硬板 PCB

软硬结合板Rigid Flex

层数

1-8 层

1层

2-4层

板厚

0.05-0.5 mm

0.2-5mm

0.3-2.2mm

最小线宽,/间距

0.04/0.04mm

0.1/0.1 mm

0.1/0.1 mm

最小通孔孔径

0.15mm

0.25mm

0.25mm

孔径公差

≤0.8mm±0.05mm

≥0.8mm±0.075mm

≤0.8mm±0.05mm

≥0.8mm±0.075mm

≤0.8mm±0.05mm

≥0.8mm±0.075mm

阻焊图形对位精度

±0.05mm

±0.05mm

±0.05mm

外形最小公差

±0.03mm

±0.15mm

±0.15mm

孔到边缘(钢模/刀模)

±0.1/±0.2mm

 

 

边缘到边缘(钢模/刀模)

±0.05mm/±0.2mm

 

 

线路到边缘(钢模/刀模)

±0.07mm/±0.2mm

 

 

表面处理技术

防氧化、热风整平、化锡、镀镍金、化镍金、镀锡铜 等 

漳州市福世通电子有限公司 版权所有 闽ICP备07049658号  E-mail:fasto@fasto.com.cn