製品

FPC

（フレキシブル基板）

PCB

（リジッド基板）

Rigid Flex

（フレックスリジッド基板）

層数
Layers 

1-8 

1

2-4

基板厚み
Board Thickness

0.05-0.5 mm

0.2-5mm

0.3-2.2mm

最小線幅、線間間隙
Mi.Through Hole Size

0.04/0.04mm

0.1/0.1 mm

0.1/0.1 mm

最小スルーホール穴径
ini Through Hole Size

0.15mm

0.25mm

0.25mm

穴径公差
PTH Hole Dia.Tolerance

≤0.8mm±0.05mm

≥0.8mm±0.075mm

≤0.8mm±0.05mm

≥0.8mm±0.075mm

≤0.8mm±0.05mm

≥0.8mm±0.075mm

レジストレーション
Solder mask 
Registration  Tolerance

±0.05mm

±0.05mm

±0.05mm

外形公差
Min Routing 
Dimension Tolerance

±0.03mm

±0.15mm

±0.15mm

±0.1/±0.2mm

エッジ間間隙
Edge to Edge(Hard tool/Die Cut)

±0.05mm/±0.2mm

線路からエッジまで
Circuit to edge(Hard tool/Die Cut)

±0.07mm/±0.2mm

表面処理
Surface Treating Technology,

OSP、HASL、ENIG、 Immersion Tin、Electrical Flash Gold、,Electricl tin-Copper etc.